中國集成電路設計業(yè)2014年會暨中國內地與香港集成電路產業(yè)協作發(fā)展高峰論壇于2014年12月11日在香港科學園隆重召開。中國半導體協會執(zhí)行副理事長徐小田，香港科技園主席羅范椒芬等領導出席開幕式并致辭。國家工信部電子信息司司長丁文武發(fā)來賀信。來自國內外的多家企業(yè)、行業(yè)協會、投資機構等1400余名代表參加了大會。作為上一屆設計年會協辦單位，我司代表參加了此次會議。
本次大會在中國半導體協會IC設計分會理事長魏少軍博士的“借綱要東風，促進設計產業(yè)發(fā)展更上一層樓”為主題的報告中揭開序幕。整個年會由高峰論壇、專題研討與廠商展覽三部分組成。高峰論壇期間，專家學者們作了《借“綱要”東風，促進設計業(yè)發(fā)展更上一層樓》、《聯系、協作、促進 – 香港科技園多元策略推動科技產業(yè)發(fā)展》、《延續(xù)半導體成本降低的又20年》、《集成電路產業(yè)中的中國角色和機會》、《平臺化IC設計服務》、《迎向物聯網的飛躍成長》、《新視角解讀中國半導體和EDA發(fā)展趨勢》等專題報告。來自EDA、晶圓廠、設計公司、封測廠以及高校和研究所的行業(yè)精英與專家學者們就如何做大做強中國IC行業(yè)發(fā)表了自己的看法與建議。會議中產業(yè)并購、物聯網與先進制程演化等成為熱門話題。
會議期間，我司代表與多位專家學者進行了溝通交流，對促進合肥市集成電路產業(yè)發(fā)展有著積極的意義。
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