12月13日，“北京奕斯偉COF卷帶專家評審會”在新站高新區(qū)管委會舉辦。會議邀請了安徽大學、晶合集成電路、京東方等單位的專家、學者為項目進行評審，我司負責人也受邀作為評審專家參加了本次會議。新站高新區(qū)管委會相關(guān)單位代表參加了本次會議。 會上，項目組負責人匯報了北京奕斯偉COF卷帶項目技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)建設(shè)方案等情況。與會專家在聽取項目匯報后進行了認真討論，認為項目建議書思路明確，具有可操作性、現(xiàn)實性。該項目的建設(shè)將有助于合肥形成半導體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)的集聚效應(yīng),提高產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品國產(chǎn)化率，加快實現(xiàn)進口替代，提升我國高端顯示產(chǎn)品的全球競爭地位。下一步，項目組將根據(jù)專家所提意見和建議，圍繞幾個重點問題作進一步補充完善。 COF是一種驅(qū)動IC 封裝技術(shù)，是運用軟性基板電路作為封裝芯片的載體，透過熱壓合將芯片上的金凸塊與軟性基板電路上的內(nèi)引腳進行接合的技術(shù)，全球僅有少數(shù)幾個半導體發(fā)達國家或地區(qū)掌握核心技術(shù)。
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